pcb分板方式有哪些？

时间：2023.09.13 发布人：U3440607767

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用户名：yingbbaopcb 时间：2023.09.13·广东

PCB分板是将制造完成的大型电路板切割成较小的单个板块的过程。

捷多邦整理了几种常见的PCB分板方式：

1.来自V切（V-Cut）：在设计时，在板子之间绘制一条V形切槽，然后通过折弯或应用力使板子断开。这种方法适用于分板后仍需要保持电路连接的情况，如多层板。

2.钻孔分板（PerforatedBre**away）：通过在板子的边缘钻孔，然后应用力使板子断开。这种方法简单且经济实惠，但不适用于需要高接精度和平整边缘的项目。

3.切割（Rout问答ing）：使用机械具或激光切割器沿着预定的切割线切割板子。这是一种常用的分板方式，可以实现高精度和平整的边缘。

4.压接（TabRouting）：在板子之间留下一个或多个突出的金属标签，然后应用力将板子分开。这种方法适用于需要保持良好电气连接的板子。

上述方法都有各自的优缺点，选择合适的分板方式取决于具体的PCB设计和制造要求。

用户名：L_海米时间：

PCB分兴排不海略弦采地板的方式有多种，常见的包括：

模/冲孔分板：需要使用模或冲孔机，对每个新电路板使用不同的芯片，利用剪切或压碎方法使板变形，达到分板目的。

V型分板：V型分板是PCB分板的一种常见方式，通过在两侧刻痕的方法来减少板的厚度，然后从面板上拆下来。
轮式切割机投大分板：轮式切割机是一种手动替代方法，在V型刻痕后切断织物以切割剩余的织物，但需要仔细对齐，以减少对某些组件的压力。

锯切分板：使进刑江价的齐宽岩小门很用锯切设备从顶部或底部切割面板。

高压水切：这种技术目前尚未完全开发，主要是通过高速泥浆流来完成切割，完成后需要进行清洗以去除磨料部分。

曲线分板：大多数PCB都经过布犀从而使各个电路通过窄片连接到面板框架，接线片被破坏或折断以分离电路。

激光切割：激光切割是一种不需要机械模具或片的方美头叶印蒸渐字法，完全由软件控制，任何形状的路径，包括曲线和尖角，都可以用这种方法完成。

以上是PCB分板的几种方式，具体选择哪种方式可以根据实际情况和需求来决定。