简述pcb加工工艺流程

时间：2021.03.02 发布人：bffjj

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详细问题描述及疑问：期待您的答案，感谢你,我会记得你对我的好的！

希望以下的回答，能够帮助你。

用户名：匿名用户时间：来自:芝士回答

PCB加工工艺流程分为两种，如来自下：

1、双面板：开料、图形转移、蚀刻、钻孔、沉铜电镀、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。

2、多层板：开料、内层图形转移、内层蚀刻、芯板冲孔、棕化压合、钻孔、沉铜电镀、外层图形转移、外层蚀刻、绿油字符、表面处理、外形加工、包装。